[发明专利]板边流胶均匀的PCB层压板的加工方法、层压板及PCB板在审

专利信息
申请号: 201610779265.5 申请日: 2016-08-30
公开(公告)号: CN106182989A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 李清华;艾克华 申请(专利权)人: 遂宁市英创力电子科技有限公司
主分类号: B32B3/30 分类号: B32B3/30;B32B15/04;B32B3/08;B32B27/06;B32B27/32;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/08
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人: 涂凤霞
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种板边流胶均匀的PCB层压板的加工方法,包括以下步骤:(1)FR‑4外框制作;(2)取铜基芯板,将铜基芯板嵌入到步骤(1)制作出的FR‑4外框里面;(3)铆合与叠合;(4)压板,将铆合后的层压板进行压板,压板先热压后冷压。与现有的相比,本发明保护的板边流胶均匀的PCB层压板克服了现有技术中流胶不足及压合起泡的问题,保证了产品品质稳定性,降低了生产成本。
搜索关键词: 板边流胶 均匀 pcb 层压板 加工 方法
【主权项】:
一种板边流胶均匀的PCB层压板的加工方法,包括以下步骤:(1)FR‑4外框制作;(2)取铜基芯板,将铜基芯板嵌入到步骤(1)制作出的FR‑4外框里面;(3)铆合与预叠;取2116高胶PP板和铜箔,从下到上依次叠放下铜箔、2116高胶PP板、套有FR‑4外框的铜基芯板、2116高胶PP板、套有FR‑4外框的铜基芯板、2116高胶PP板、套有FR‑4外框的铜基芯板直到最后一片2116高胶PP板,最后再上面放上上铜箔,然后用铆钉进行铆合成层压板;(4)压板,将铆合后的层压板进行压板,压板先热压后冷压。
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