[发明专利]一种半片组件组串及叠层的方法在审
| 申请号： | 201610777394.0 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106328764A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李佩;夏俊杰 | 申请（专利权）人： | 江阴鑫辉太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L31/05 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半片组件组串及叠层的方法，包括如下步骤：S1：将N个电池片串联成一组电池小串，并按照此方法组装出多组电池小串，其中N≥2；S2：利用模板将两组电池小串使用汇流条进行焊接成一电池大串，并将汇流条焊接在所述电池大串中间部位；S3：将多个所述电池大串进行叠层操作。本发明操作简单方便，可大大提高叠层效率，减少因多次摆放导致的片、串错位等问题，同时减少了汇流条处多次焊接操作导致的破片，至少可提高40％叠层效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组件 方法 | ||
【主权项】：
一种半片组件组串及叠层的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将N个电池片串联成一组电池小串，并按照此方法组装出多组电池小串，其中N≥2；S2：利用模板将两组电池小串使用汇流条进行焊接成一电池大串，并将汇流条焊接在所述电池大串中间部位；S3：将多个所述电池大串进行叠层操作。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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