[发明专利]一种软硬板结合的制作方法在审
| 申请号： | 201610774008.2 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106163144A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 何荣特 | 申请（专利权）人： | 河源西普电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 517000 广东省河源市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬板结合的制作方法，包括以下步骤：在该软板上蚀刻出线路图形，并在软板的外围包裹绝缘覆盖层；提供两块压合胶片，将压合胶片在对应软性电路板需要暴露的暴露区设有开口；提供两块硬板，根据需求在硬板上先蚀刻出线路图形；依次把硬板、压合片、软板、压合片、硬板叠加在一起，然后进行压合而形成软硬结合板；在结合板上形成通孔，在所述通孔的内壁形成金属镀层，以得到导电通孔；去除软板暴露区位置的绝缘覆盖层，使软板露出来。本发明在制作软硬结合电路板的过程中无需预先开窗，其制作工艺简单、流程少，节省了加工时间，降低了软硬结合电路板的制作成本，而且良品率高，消除品质隐患，有效提高了产品的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 板结 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬板结合的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1） 制作软板，在该软板上蚀刻出线路图形，并在软板的外围包裹绝缘覆盖层；2） 制作压合片，提供两块压合胶片，将压合胶片在对应软性电路板需要暴露的暴露区设有开口；3） 制作硬板，提供两块硬板，根据需求在硬板上先蚀刻出线路图形；4） 依次把硬板、压合片、软板、压合片、硬板叠加在一起，然后进行压合而形成软硬结合板；5）制作导电通孔，在结合板上形成通孔，在所述通孔的内壁形成金属镀层，以得到导电通孔；6） 去除软板暴露区位置的绝缘覆盖层，使软板露出来。
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