[发明专利]铍铜合金薄板材料的制备方法

摘要

本发明涉及一种铍铜合金薄板材料的制备方法，包括以下步骤：（1）基板的清洗：为了去除油渍，去除氧化皮，以提高基板表面活性，吹干待用；（2）选取靶材：（3）制备覆层薄板；（4）扩散固溶：将步骤（3）所制得的镀膜铜带基板在温度为700~800℃时扩散处理，扩散时间15~40min，即得到断面成分分布均匀的覆层铍铜合金薄板材料。该方法沉积速率快、质量可控、工作效率高，制备过程在全真空条件下，无铍元素氧化及污染环境、危害人体安全等问题，适合工业推广。

主权项

1.一种铍铜合金薄板材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)基板的清洗：选取厚度为0.15～0.2mm的纯铜带作基板，为了去除油渍，先用浓度为3.5～4.5％碳酸钠碱液清洗10～15min，清洗时温度为65～75℃；然后为了去除氧化皮在浓度为3.5～4.5％稀硫酸中清洗10～15min；再将基板先后放入丙酮溶液、乙醇溶液和去离子水中超声25～35min，以提高基板表面活性，吹干待用；(2)选取靶材：选取纯Be靶材或高铍含量铍铜60～70wt.％Be合金靶材，将靶材放入水冷坩埚，待用；(3)制备覆层薄板：将经步骤(1)处理后的纯铜带基板安装在电子束蒸发仪的基板台上，再将步骤(2)的装有纯Be靶材或高铍含量铍铜60～70wt.％Be合金靶材的水冷坩埚装入电子束蒸发仪的靶座之中；启动机械泵，打开旁抽阀Ⅱ，对真空腔室抽真空；当真空度达到1～8Pa时，关闭旁抽阀Ⅱ，打开旁抽阀Ⅰ，并启动分子泵，打开闸板阀，采用分子泵对真空腔室进一步抽真空；当分子泵加速后稳定运行直至真空度达到1～5×10‑3Pa；启动电子束枪，调整电子束的位置，使其位于靶材的中间，调节束流，在纯铜带基板的表面上蒸镀一层薄膜层；蒸镀时间为20～30min，关闭电子束枪；解除真空，关闭分子泵，开启进气阀，通入空气，取出基板；(4)扩散固溶：将步骤(3)所制得的镀膜铜带基板在温度为700～800℃时扩散处理，扩散时间15～40min，即得到断面成分分布均匀的覆层铍铜合金薄板材料；所述步骤(3)中在启动电子束枪之前先对基板进行离子束清洗，具体步骤为：打开氩气阀，通入氩气，对基板进行离子束清洗，清洗时间为3～5min；清洗完成后关闭氩气阀；所述步骤(3)中的束流为0.4～0.6A；在所述步骤(3)中，纯铜带基板表面沉积的含Be薄膜的厚度为10～20μm。