[发明专利]用于在凸片触头和高电流导体之间建立电连接的装置有效

专利信息
申请号: 201610773362.3 申请日: 2016-08-30
公开(公告)号: CN106486791B 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: H.施坦格;R.迈耶 申请(专利权)人: 泰连德国有限公司
主分类号: H01R4/28 分类号: H01R4/28;H01R4/48
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青
地址: 德国本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于在凸片触头和高电流导体之间建立电连接的装置,具有保持结构,保持结构具有有着至少一个安装机件的连接区段,连接区段用于安装到高电流导体的接触区段和用于凸片触头的接收部。本发明涉及具有至少一个压紧端部的高电流导体。为提供便于高电流导体到凸片触头的连接并且还能够快速便利地生产的前述类型的装置和高电流导体,装置设置成使得保持结构具有至少一个按压元件,并且至少一个按压元件被构造成沿着连接区段的方向产生接触压力。高电流导体设置为使得所述至少一个压紧端部通过摩擦连结和/或粘合连结而连接到板状的接口构件,接口构件具有背离所述压紧端部指向的接触侧,接触侧具有至少部分地背离接口构件延伸的至少一个接触元件。
搜索关键词: 用于 凸片触头 电流 导体 之间 建立 连接 装置
【主权项】:
一种用于在凸片触头(73)和高电流导体(1)之间建立电连接的装置(31),所述装置(31)具有保持结构(29),所述保持结构具有连接区段(33)和用于所述凸片触头(73)的接收部(35),所述连接区段具有用于安装到所述高电流导体(1)的接触区段(9)的至少一个安装机件(63),其特征在于,所述保持结构(29)具有被构造成沿所述连接区段(33)的方向产生接触压力的至少一个按压元件(41)。
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