[发明专利]一种星载微带天线及其装配方法在审
| 申请号： | 201610772193.1 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106356639A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 顾网平;皋利利;钱忠良;王丽虹;杨晓萍;钱金洁 | 申请（专利权）人： | 上海无线电设备研究所 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q1/12;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 | 代理人： | 潘朱慧 |
| 地址： | 200090 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种星载微带天线的装配方法，其包含以下步骤S1、每块微带板输入输出焊盘焊接相应导线；S2、将导线焊接到对应焊盘位置，形成子模块；S3、将子模块装配到框架内，组成一个天线阵面；S4、导线在框架背面与接插件焊接连接；S5、固定导线。其优点是将一组微带板通过焊接、装配、胶接工艺装配在框架上，形成一个高性能、高密度、低损耗的星载微带天线，可克服星载天线体积和重量大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微带 天线 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种星载微带天线的装配方法，其特征在于，包含以下步骤：S1、每块微带板（1）输入输出焊盘焊接相应导线（2）；S2、将导线（2）焊接到对应焊盘位置，形成子模块；S3、将子模块装配到框架（3）内，组成一个天线阵面；S4、导线（2）在框架（3）背面与接插件（7）焊接连接；S5、导线（2）固定到框架（3）上。
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