[发明专利]一种镀厚通孔的线路板加工方法在审
| 申请号： | 201610766291.4 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106304692A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子第三有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 温利利 |
| 地址： | 529300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镀厚通孔的线路板加工方法，包括以下步骤：1）在线路板表面完成正常钻孔、电镀；2）在线路板表面贴上一层干膜；3）用药水将需要镀厚的孔位置的干膜褪去，使孔露出；4）将孔内层电镀至所需厚度；5）褪去线路板表面干膜，将线路板表面磨平。本发明采用全新的工艺方法，很好的满足了通孔内镀铜厚度大的要求，同时不会对表层铜厚产生任何影响，镀铜精度高，产品品质好，报废率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀厚通孔 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种镀厚通孔的线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：1）在线路板表面完成正常钻孔、电镀；2）在线路板表面贴上一层干膜；3）用药水将需要镀厚的孔位置的干膜褪去，使孔露出；4）将孔内层电镀至所需厚度；5）褪去线路板表面干膜，将线路板表面磨平。
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