[发明专利]集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置

摘要

本发明涉及一种集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，包括机架以及自上而下依次设置于机架上的上料机构、测试机构、分选机构和收料机构，测试机构包括竖向设置的入料轨道槽以及一个以上沿竖向依次间隔设置于入料轨道槽一侧的测试站，入料轨道槽的入口处且位于测试站的上方设有用于逐个分离芯片的第一分离器，入料轨道槽内对应每个测试站位置处分别设有用于挡住芯片进行测试的挡片；每个挡片上方还分别设有气管，入料轨道槽下方设有分料梭，分料梭设置于第一横向传送机构上沿横向移动。本发明通过将待检测的芯片经入料机构送至测试机构，经检测器分别检测芯片的不同性能，进行分类，经分类好的芯片经分选机构传送，经收料机构进行收料。

主权项

1.一种集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其特征在于：包括一机架以及自上而下依次设置于机架上的上料机构、用于检测芯片性能的测试机构、用于按检测结果将芯片分类的分选机构和收料机构，所述测试机构包括一竖向设置的入料轨道槽以及一个以上沿竖向依次间隔设置于入料轨道槽一侧用于检测芯片不同性能的测试站，所述入料轨道槽的入口处且位于测试站的上方设有一用于逐个分离芯片的第一分离器，所述入料轨道槽内对应每个测试站位置处分别设有一用于挡住芯片进行测试的挡片，所述入料轨道槽内且靠近每个挡片上方还分别设有一第一红外传感器；每个挡片上方还分别设有一气管，所述气管一端伸入至入料轨道槽内，另一端与气源相连通；所述入料轨道槽的出口处还设有一打标槽，所述打标槽内设有一挡块，所述挡块上方设有一第二红外传感器，所述打标槽的出口处还经一弧形的连接槽向下延伸至一用于输送检测后芯片的分料梭处，所述分料梭设置于一第一横向传送机构上沿横向移动，所述第一横向传送机构的下方沿长度方向设有一挡板，所述分选机构的入口延伸至所述挡板下侧，所述分料梭上表面开设有一输送槽，所述挡板两侧分别设有一第三红外传感器；所述挡片、挡块和挡板分别经一第一气缸驱动，所述第一气缸、第一红外传感器、第二红外传感器和第三红外传感器和第一横向传送机构经一控制模块控制。