[发明专利]一种基于半导体冷凝的内燃机尾气利用热能动力系统

摘要

本发明公开了一种基于半导体冷凝的内燃机尾气利用热能动力系统，包括气化装置、涡轮机、冷凝装置和单向液压泵依次通过循环管道实现循环联通，循环管道内含有循环工质，气化装置外部安装有集热装置，集热装置联通有内燃机尾气管，内燃机尾气管包括燃气进口、空气进口、混气燃烧腔和点火器，冷凝装置包括冷凝管和散热扇，冷凝管通过温差发电片制成；本发明所述基于半导体冷凝的内燃机尾气利用热能动力系统具有较快的冷凝速率，可减少冷凝排能，提高热能转化效率，且运行稳定，功率可调。

主权项

一种基于半导体冷凝的内燃机尾气利用热能动力系统，包括集热装置（1）、气化装置（2）、涡轮机（3）、内燃机尾气管（4）、冷凝装置（5）、循环管道（6）、循环工质（7）和单向液压泵（9），气化装置（2）、涡轮机（3）、冷凝装置（5）和单向液压泵（9）依次通过循环管道（6）实现循环联通，循环管道（6）内含有循环工质（7），集热装置（1）安装在气化装置（2）外部，用于气化装置（2）内工质的气化供热，其特征是：内燃机尾气管（4）联通集热装置（1），冷凝装置（5）包括冷凝管（51）和散热扇（52），冷凝管（51）均匀分多层分布，冷凝管（51）相互联通，散热扇（52）安装在冷凝管（51）上方或下方，散热扇（52）以抽风方式或压风方式驱动，所述冷凝管（51）通过温差发电片（511）制成，温差发电片（511）包括金属片（512）、p型半导体（513）、n型半导体（514）、绝缘基质层（515）和输出电极（516），绝缘基质层（515）均匀穿插有p型半导体（513）和n型半导体（514）， 均匀分布的p型半导体（513）和n型半导体（514）通过金属片（512）串联，p型半导体（513）与n型半导体（514）的串联始末端分别连接输出电极（516），冷凝装置（5）与气化装置（2）之间还设置有杂质过滤泵（8）。