[发明专利]晶体提拉生长炉温场结构及其提拉生长工艺在审
申请号: | 201610760201.0 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN106087037A | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 吴玥 | 申请(专利权)人: | 成都晶九科技有限公司 |
主分类号: | C30B15/14 | 分类号: | C30B15/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶体提拉生长炉温场结构及其提拉生长工艺,温场结构包括氧化铝保温筒(1)、氧化锆砖保温筒(2)、铱埚(3)、氧化锆埚托(4)、氧化铝底托(5)、第一氧化锆盖板(6)、第二氧化锆盖板(13)、氧化铝定位环(7)、氧化铝上保温内筒(8)和氧化锆上保温外筒(9);工艺包括:装炉前准备,处理铱埚,装炉、装料,第一次化料,籽晶制备和调整,第二次化料、充气、预热籽晶,晶体生长,收尾。本发明设计了合理的温场结构和生长工艺,在保证生长所需高温和温度梯度的前提下降低能耗。放肩之前进行缩颈,即开始提拉时使温度微微偏高,让籽晶直径微收约1mm左右,然后再降温放肩,能够尽可能的减少籽晶缺陷延伸到晶体里面。 | ||
搜索关键词: | 晶体 生长 炉温 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】:
晶体提拉生长炉温场结构,其特征在于:包括氧化铝保温筒(1)、氧化锆砖保温筒(2)、铱埚(3)、氧化锆埚托(4)、氧化铝底托(5)、第一氧化锆盖板(6)、氧化铝定位环(7)、氧化铝上保温内筒(8)和氧化锆上保温外筒(9);铱埚(3)的周壁自内向外依次由氧化锆砖保温筒(2)和氧化铝保温筒(1)包覆;铱埚(3)的埚底设于氧化锆埚托(4)上,氧化锆埚托(4)、氧化锆砖保温筒(2)及氧化铝保温筒(1)分别承托于氧化铝底托(5)上;铱埚(3)的顶部开口处设有第一氧化锆盖板(6),第一氧化锆盖板(6)与氧化铝保温筒(1)之间设有氧化铝定位环(7),氧化铝上保温内筒(8)和氧化锆上保温外筒(9)分别设置于第一氧化锆盖板(6)上,且氧化锆上保温外筒(9)设于氧化铝定位环(7)与氧化铝上保温内筒(8)之间;所述的氧化铝上保温内筒(8)和氧化锆上保温外筒(9)的上方还设有第二氧化锆盖板(13),所述的氧化铝上保温内筒(8)和氧化锆上保温外筒(9)均为缩减厚度的保温筒。
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