[发明专利]一种磁控溅射镀膜机用的基片固定夹具及使用方法有效

专利信息
申请号: 201610758336.3 申请日: 2016-08-30
公开(公告)号: CN106282951B 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 王爱琴;梁婷婷;刘帅洋;田捍卫;杨康;赵海丽;谢敬佩;王文焱;李继文 申请(专利权)人: 河南科技大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 宋晨炜
地址: 471000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种磁控溅射镀膜机用的基片固定夹具,包括底板和若干个用于将基片固定在底板上的压片,底板呈圆形,其上表面挖设有一个或多个用于放置基片且与底板同心的环形定位槽,压片沿环形定位槽均匀设置在环形定位槽上方;压片呈长方形,其长度方向上的轴线与环形定位槽的径向重合,在压片的中部开设有一个溅射通孔,溅射通孔位于环形定位槽的正上方且孔径小于环形定位槽的宽度,在压片靠近两端的部分各开设有一个压片螺孔,在底板上还设置有与压片螺孔一一对应的底板螺孔,压片通过若干个穿过压片螺孔和底板螺孔的螺钉完成与底板的连接。本发明能够适用于不同基片的镀膜工作,能保持基片的加工状态稳定,而且维护简单。
搜索关键词: 压片 底板 环形定位槽 螺孔 磁控溅射镀膜机 底板螺孔 固定夹具 溅射 通孔 加工状态 均匀设置 螺钉 上表面 同心的 重合 镀膜 穿过 维护
【主权项】:
1.一种磁控溅射镀膜机用的基片固定夹具,包括底板(1)和若干个用于将基片固定在底板(1)上的压片(4),其特征在于:所述底板(1)呈圆形,其上表面挖设有一个或多个用于放置基片且与底板(1)同心的环形定位槽(5),压片(4)沿环形定位槽(5)均匀设置在环形定位槽(5)上方;所述压片(4)呈长方形,其长度方向上的轴线与环形定位槽(5)的径向重合,在压片(4)的中部开设有一个溅射通孔(401),溅射通孔(401)位于环形定位槽(5)的正上方且孔径小于环形定位槽(5)的宽度,在压片(4)靠近两端的部分各开设有一个压片螺孔(402),在底板(1)上还设置有与压片螺孔(402)一一对应的底板螺孔(101),压片(4)通过若干个穿过压片螺孔(402)和底板螺孔(401)的螺钉(3)完成与底板(1)的连接。
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