[发明专利]一种紫外LED光源无机封装方法在审
| 申请号： | 201610756121.8 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106299042A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈浩 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种紫外LED光源无机封装方法，属于LED封装技术领域。将垂直紫外LED芯片使用锡膏或者共晶焊工艺固定在含有印刷电路层的基板上，使用金线将芯片与基板电极连接，在内部冲入惰性气体，再使用锡膏将石英透镜盖在台阶层上，完成封装。使用全无机材料可避免有机物如硅胶在高温情况下造成的老化状况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 光源 无机 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种紫外LED光源无机封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、提供含有印刷电路层的基板，基板两侧设有支架，支架的顶部为台阶结构；步骤二、将垂直紫外LED芯片通过无机粘接剂固定在基板上；步骤三、采用金线将垂直紫外LED芯片连接到基板电极上；步骤四、将无机粘接剂涂抹在台阶结构上；步骤五、将石英透镜包覆在垂直紫外LED芯片的上部，且石英透镜与支架的台阶结构处相接；此时得到LED半成品；步骤六、将LED半成品放入回流焊进行粘接。
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