[发明专利]用于在基板的基板定位上安装设有凸块的半导体的方法

摘要

本发明涉及一种用于在基板的基板定位上安装设有凸块的半导体的方法，该方法用于在基板的基板定位上安装设有凸块的半导体芯片作为倒装芯片。该方法包括在以固定方式布置的腔中放置倒装芯片，其中用助焊剂润湿该凸块并且借助照相机来确定倒装芯片的位置。该方法进一步包括使用运送头和结合头，它们允许快速且高精度的安装。

主权项

一种用于在基板(11)的基板定位上安装设有凸块(1)的半导体芯片(2)的方法，其中在校准阶段确定第一和第二几何数据，并且在安装阶段对每个半导体芯片(2)执行下列步骤：或者：用晶片台(4)在预定定位处提供所述半导体芯片(2)；用倒装设备(5)的拾取头(6)移走提供的所述半导体芯片(2)，并且将所述半导体芯片(2)扭转180°以便提供所述半导体芯片(2)作为倒装芯片(3)；或者：用进料装置提供所述半导体芯片(2)作为倒装芯片(3)；用运送头(8)从所述拾取头(6)或进所述料装置接收所述倒装芯片(3)；用助熔剂填充腔(18)，所述腔(18)被布置在板(17)中并且由透明基体形成，其中所述板(17)被以固定方式布置或者在填充所述腔(18)之后被移动，使得所述腔(18)在这两种情况下都位于第一照相机(14)上方，所述第一照相机(14)被以固定方式布置；将所述倒装芯片(3)置于所述腔(18)中，其中置于所述凸块(1)面向所述腔(18)的所述基体；用所述第一照相机(14)记录所述倒装芯片(3)的图像，并且基于所述图像和所述第一几何数据来确定所述倒装芯片(3)关于结合头(10)的机器坐标系统的实际位置；用所述结合头(10)将所述倒装芯片(3)从所述腔(18)移走；借助紧固到所述结合头(10)的第二照相机(15)，通过以下方式，来确定所述基板定位关于所述结合头(10)的所述机器坐标系统的实际位置，所述方式是或者通过：将所述结合头(10)移动到所述基板定位上方的位置，在所述位置中所述基板定位处于所述第二照相机(15)的视野中，用所述第二照相机(15)记录至少一个图像，并且基于所述至少一个图像中的所述基板定位的位置和所述第二几何数据来计算所述基板定位的实际位置；或者通过：借助至少两个基板标记的实际位置来计算所述基板定位的实际位置，其中在将新基板(11)供应到所述支撑体(12)之后，通过以下方式来确定所述至少两个基板标记的每一个的实际位置：将所述结合头(10)移动到所述基板上方的位置，在所述位置中所述基板标记处于所述第二照相机(15)的视野中，用所述第二照相机(15)记录图像，并且借助所述图像和所述第二几何数据来确定所述基板标记的实际位置；并且基于确定的所述倒装芯片(3)的实际位置和确定的所述基板定位的实际位置来计算所述结合头(10)将到达的位置；并且将所述结合头(10)移动到计算的位置并且将所述倒装芯片(3)放置在所述基板定位上，其中所述运送头(8)和所述结合头(10)至少部分地同时运动。