[发明专利]高频传输电缆有效
| 申请号： | 201610754182.0 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN107799225B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李星佑;胡仁旭 | 申请（专利权）人： | 贝尔威勒电子股份有限公司;贝尔威勒电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01B11/00 | 分类号： | H01B11/00;H01B7/17 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高频传输电缆，其包括导体、绝缘包覆层、聚烯烃树脂层及屏蔽层，绝缘包覆层包覆于导体的外周上，聚烯烃树脂层通过一第一低介电黏着剂层结合于绝缘包覆层上，屏蔽层通过另一第一低介电黏着剂层结合于聚烯烃树脂层上，其中聚烯烃树脂层的厚度大于0且小于100微米，第一低介电黏着剂层具有小于3的介电常数及小于0.01的损耗因子。依此设计，本发明高频传输电缆能提供高质量的高频传输效能，并能满足薄型化的发展要求。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 传输 电缆 | ||
【主权项】：
1.一种高频传输电缆，其特征在于，所述高频传输电缆包括至少一导体；一绝缘包覆层，包覆于至少一所述导体的外周上；一聚烯烃树脂层，通过一第一低介电黏着剂层结合于所述绝缘包覆层上；以及一屏蔽层，通过另一第一低介电黏着剂层结合于所述聚烯烃树脂层上；其中，所述聚烯烃树脂层的厚度大于0且小于100微米，所述第一低介电黏着剂层及另一所述第一低介电黏着剂层具有小于3的介电常数及小于0.01的损耗因子；其中，所述绝缘包覆层包括一第二低介电黏着剂层及两个聚对苯二甲酸乙二酯层，两个所述聚对苯二甲酸乙二酯层分别结合于所述第二低介电黏着剂层的相对二表面，至少一所述导体设置于所述第二低介电黏着剂层中，且位于两个所述聚对苯二甲酸乙二酯层之间。
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