[发明专利]一种手机组装工艺在审
| 申请号： | 201610752837.0 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106375499A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈添旭 | 申请（专利权）人： | 贵州晟益科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 毕翔宇 |
| 地址： | 563000 贵州省遵义市新蒲新*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品组装技术领域，尤其是涉及一种手机组装工艺。该工艺包括以下步骤先分别组装底壳、面壳和除麦克以外的主板部分，并将组装好的除麦克以外的主板和底壳装配到一起；再将麦克焊接到主板上，最后装配面壳。本发明改进了手机的组装工艺，将焊接mic的步骤放到了组装面壳前的最后一步，避免了过早安装mic带来的半成品手机在流水线上传递时带来的mic损坏或遗失的问题，从而提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 组装 工艺 | ||
【主权项】：
一种手机组装工艺，其特征在于，包括以下步骤：先分别组装底壳、面壳和除麦克以外的主板部分，并将组装好的除麦克以外的主板和底壳装配到一起；再将麦克焊接到主板上，最后装配面壳。
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