[发明专利]芯片贴装机、贴装方法及半导体器件的制造方法

摘要

本发明提供一种芯片贴装机、贴装方法及半导体器件的制造方法。解决当上推单元为一个(拾取部位为一处)时无法提高多个拾取头的效率的课题。芯片贴装机具有：晶片支承台、单一的上推单元、晶片识别相机、多个拾取头、多个中间载台、多个贴装载台和多个贴装头。晶片识别相机按进行多次裸芯片拾取而拍摄一次的比例来对晶片中的裸芯片进行拍摄。

主权项

1.一种芯片贴装机，其特征在于，具有：晶片支承台，其支承晶片；单一的上推单元，其从所述晶片上推裸芯片；晶片识别相机，其识别所述晶片中的裸芯片；第1拾取头及第2拾取头，其拾取被上推的所述裸芯片；第1中间载台及第2中间载台，其载置被拾取的所述裸芯片；第1贴装载台及第2贴装载台，其载置基板；第1贴装头及第2贴装头，其将载置在所述第1中间载台及第2中间载台上的裸芯片贴装到所述基板或已被贴装到所述基板上的裸芯片上；和控制部，其控制所述晶片支承台、所述上推单元、所述晶片识别相机、所述第1拾取头及第2拾取头、所述第1中间载台及第2中间载台、所述第1贴装载台及第2贴装载台、以及所述第1贴装头及第2贴装头，所述控制部每进行多次裸芯片拾取，通过所述晶片识别相机汇总地对所述晶片中的多个裸芯片进行拍摄，在拍摄的多个裸芯片中，首先识别一个裸芯片，然后识别剩余的裸芯片，根据识别结果来运算多个晶片节距并将其存储，基于所存储的多个晶片节距来移动所述晶片支承台。