[发明专利]一种PCB半孔切片制作方法有效
| 申请号： | 201610741850.6 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106338413B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王成勇;郑李娟;黄欣;林淡填 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | G01N1/06 | 分类号： | G01N1/06;G01N1/28;G01N1/32 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB半孔切片制作方法，包括以下步骤：S1：在PCB板上进行取样，获取样片；S2：对取得的样片进行封胶处理；S3：对封胶后的样片进行研磨，研磨至半孔位置；S4：对研磨后的样片进行抛光处理；S5：对抛光面进行微蚀；所述S1中，将PCB板置于激光机台，并通过激光微切割对样片进行半孔切割取样。本发明通过激光微切割对PCB板进行半孔取样，激光微切割预留余量小，切割后半孔位置非整孔状态，使半孔位置灌胶更充分，从而避免了研磨过程出现的磨屑压入情况，而且激光微切割不产生机械振动，有效避免了机械应力对样片的破坏，所制PCB半孔切片还原度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 切片 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB半孔切片制作方法，包括以下步骤：S1：在PCB板上进行取样，获取样片；S2：对取得的样片进行封胶处理；S3：对封胶后的样片进行研磨，研磨至半孔位置；S4：对研磨后的样片进行抛光处理；S5：对抛光面进行微蚀；其特征在于：所述S1中，首先在PCB板上钻削多个目标孔，同一侧目标孔的圆心连线在同一直线上，然后将PCB板置于激光机台，并通过激光微切割对样片进行半孔切割取样。
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