[发明专利]第四代高增益宽频LTE内置天线及构成方法

摘要

本发明涉及的一种第四代高增益宽频LTE内置天线，是利用PCB双面覆铜板特性及生产技术，将一副天线分成两部分设置在一块尺寸为110mm×26mm×0.8mm的矩形PCB双面覆铜板的顶层和底层；与现有技术相比，本发明的有益效果主要有三点：一是体积比较小，尺寸仅有110×26×0.8mm；二是频段宽满足所有4G频段的要求；三是性能完全可以达到要求。

主权项

一种第四代高增益宽频LTE内置天线的构成方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：①制作一块天线板（1），所述天线板（1）为110mm×26mm的矩形PCB双面覆铜板，板厚0.8mm；设定所述天线板（1）的一个覆铜板面为顶层，另一个覆铜板面为底层；②绘制所述天线板（1）顶层印版图的基础图形：所述天线板（1）的四个角为R2mm圆角；两个直径为φ3.1 mm的工艺孔，所述φ3.1 mm工艺孔的中心在所述天线板（1）宽度方向的中心线上，对称设置在所述天线板（1）长度方向的中心线两边，中心距为86mm；两个直径为φ2 mm的工艺孔，所述φ2 mm工艺孔的中心在所述天线板（1）宽度方向的中心线上，对称设置在所述天线板（1）长度方向的中心线两边，中心距为76mm；三行七列共十二个直径为φ0.6mm的圆孔，其中第一行与第二行共有五列，从右向左，第一列孔的中心连线距离所述天线板（1）的右端1.5mm；第一列孔的中心连线与第二列孔的中心连线距离为7mm；第二列孔的中心连线与第三列孔的中心连线、第三列孔的中心连线与第四列孔的中心连线、第四列孔的中心连线与第五列孔的中心连线、第五列孔的中心连线与第六列孔的中心连线、第六列孔的中心连线与第七列孔的中心连线的距离均为10mm；从下向上，第一行孔的中心连线距离所述天线板（1）的下端1.75mm；第一行孔的中心连线与第二行孔的中心连线距离为10.5mm；第三行孔的中心连线与第一行孔的中心连线距离为11mm；其中，位于第一行第一列的φ0.6mm的圆孔是顶层主体天线与底层主体天线的定位孔D；③在步骤②所述印版图的基础上，继续绘制所述天线板（1）顶层印版图的主体天线图形，所述顶层的主体天线分解为A、A1、A2三个图形：所述A图形分解为左、右两个图形：左边图形为一个23mm×5mm的矩形,其左上加一个15.5 mm×0.5mm的矩形；右边图形由五个矩形组成：第一个矩形为16.2mm×13mm，右端的两个角是半径为R1.7mm的圆角,在其左端的下边是一个26.5mm×4.5mm的矩形，在26.5mm×4.5mm矩形的上边距左端3mm处是一个5.5mm×0.5mm的矩形； 在16.2mm×13mm矩形左端的上边是一个4mm×3.7mm的矩形，在4mm×3.7mm矩形左端的上边是一个21.3mm×1.5mm的矩形；步骤②所述φ0.6mm的定位孔D的中心，对应在右边图形16.2mm×13mm矩形的右下角，距16.2mm×13mm矩形的右端1.2mm，距16.2mm×13mm矩形的下端1.5mm；所述A1图形从右向左分解为A11、A12、 A13三个图形：其中A11由两个矩形组成：从右向左依次是一个2mm×4.5mm的矩形和一个5.5mm×8.5mm的矩形；其中A12由六个矩形和四个正方形组成：从右向左依次是一个1mm×1mm的正方形，其左端接一个1mm×7mm的矩形；所述1mm×7mm矩形下端左侧接一个1mm×1mm的正方形；所述1mm×1mm正方形左端接一个1mm×7mm矩形；所述1mm×7mm矩形上端左侧接一个1mm×1mm的正方形；所述1mm×1mm的正方形左端接一个1mm×7mm的矩形；所述1mm×7mm矩形下端左侧接一个1mm×1mm的正方形；所述1mm×1mm正方形左端接一个1mm×7mm矩形；所述1mm×7mm矩形上端左侧接一个0.5mm×1mm的矩形；所述0.5mm×1mm矩形的下端左侧接一个0.2mm×4.95mm的矩形；其中A13由两个矩形组成：从右向左依次是一个2.5mm×2mm的矩形和一个31.7mm×13.5mm的矩形；所述31.7mm×13.5mm矩形左端的两个角是半径为R1.7mm的圆角,其右端中部有一个6mm×1mm的矩形开口，距6mm×1mm矩形开口的左端2.5mm有一个4mm×1mm的矩形；所述A2图形从左向右分解为A21、A22、 A23三个图形；其中A21由两个矩形组成：从左向右依次是一个4mm×4mm的矩形和一个9.5mm×2mm的矩形；其中A22由两个矩形组成：从左向右依次是一个19mm×6.5mm的矩形和一个12.5mm×1mm的矩形；其中A23由两个矩形组成：从左向右依次是一个11mm×5.5mm的矩形和一个2.5mm×3mm的矩形；④绘制所述天线板（1）底层印版图的基础图形：所述天线板（1）底层的基础图形与步骤②所述天线板（1）顶层的基础图形对应相等；⑤在步骤④所述印版图的基础上，继续绘制所述天线板（1）底层印版图的主体天线图形B，所述底层的主体天线图形B与步骤③所述顶层主体天线分解图形A的形状、大小对应相等，只是在b处的矩形为4mm×4mm，步骤③所述顶层主体天线分解图形A对应位置a处的矩形为3.7mm×4mm，即两个矩形水平方向的长度差0.3mm；步骤②所述φ0.6mm的定位孔D的中心，对应在右边图形16.2mm×13mm矩形的右上角，距16.2mm×13mm矩形的右端1.2mm，距16.2mm×13mm矩形的上端1.5mm；⑥以步骤②所述φ0.6mm的定位孔D的中心为基准，将按照步骤②、③绘制的印版图印制在所述天线板（1）的顶层，将按照步骤④、⑤绘制的印版图印制在所述天线板（1）的底层；⑦按照PCB板产品的制作工艺：切角：切割四个R1.7mm的圆角；钻孔：钻两个φ3.1mm的圆孔、两个φ2mm的圆孔，十二个φ0.6mm的圆孔；孔的金属化处理：对十二个φ0.6mm的圆孔进行金属化处理；防腐保护：将所述天线板（1）顶层和底层印版图形及金属化的孔涂覆防腐保护涂料，其中步骤③所述A13图形中的6mm×1mm的矩形开口及距6mm×1mm矩形开口的左端2.5mm处的4mm×1mm矩形，不许涂覆防腐保护涂料；蚀刻：用适当的工艺方法将所述天线板（1）顶层和底层印版图形之外的铜板和步骤③所述A13图形中的6mm×1mm的矩形开口及距6mm×1mm矩形开口的左端2.5mm处的4mm×1mm矩形铜板除去；保护：按技术要求对所述天线板（1）顶层和底层印版图形的铜板及天线板进行全面清洗保护处理。