[发明专利]一种采用套切技术生产液晶面板的基板及其配向方法在审

专利信息
申请号: 201610733158.9 申请日: 2016-08-26
公开(公告)号: CN106094353A 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 彭邦银 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1337 分类号: G02F1/1337
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种采用套切技术生产液晶面板的基板,所述基板上构造有具有不同特性参数的两类液晶面板,所述基板还包括:分别针对两类所述液晶面板的第一配向电压接口以及第二配向电压接口,其中,所述第一配向电压接口以及所述第二配向电压接口配置为分别向两类所述液晶面板提供不同的配向电压。相比现有技术,本发明的采用MMG套切技术生产液晶面板的玻璃基板产品通过分开Curing技术,给两支液晶面板分别施加不同的电压,以满足两支产品的各自预倾角大小需求的配向电压,从而避免两支产品预倾角不兼容的现象出现。
搜索关键词: 一种 采用 技术 生产 液晶面板 及其 方法
【主权项】:
一种采用套切技术生产液晶面板的基板,其特征在于,所述基板上构造有具有不同特性参数的两类液晶面板,所述基板还包括:分别针对两类所述液晶面板的第一配向电压接口以及第二配向电压接口,其中,所述第一配向电压接口以及所述第二配向电压接口配置为分别向两类所述液晶面板提供不同的配向电压。
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