[发明专利]用于光学传感器封装体的防粘胶溢出帽盖

摘要

本公开涉及用于光学传感器封装体的防粘胶溢出帽盖，其中一个或多个实施例涉及一种用于如接近度感测或光学测距装置等的光学装置的系统级封装(SiP)。一个实施例涉及一种光学传感器封装体，该光学传感器封装体包括基底、与该基底耦接的传感器裸片、与该基底耦接的发光器件、以及帽盖。该帽盖围绕该传感器裸片的多个侧表面定位并且覆盖该基底的至少一部分。该帽盖包括第一侧壁和第二侧壁、具有第一侧表面和第二侧表面以及安装表面的内壁、以及与该第一侧壁和该第二侧壁及该内壁接触的盖件。该第一侧表面和该第二侧表面横向于该安装表面，并且该内壁包括从该安装表面延伸进入该内壁的开口。第一粘接剂材料设置在该传感器裸片上并且至少部分地位于该开口内，并且将该内壁固定至该传感器裸片。

主权项

一种光学传感器封装体，包括：基底；传感器裸片，所述传感器裸片耦接到所述基底；发光器件，所述发光器件耦接到所述基底；以及帽盖，所述帽盖定位在所述传感器裸片的侧表面周围并且覆盖所述基底的至少一部分，所述帽盖包括:第一侧壁和第二侧壁，内壁，该内壁具有第一和第二侧表面以及安装表面，所述第一和第二侧表面垂直于所述安装表面，所述内壁包括自所述安装表面延伸进入所述内壁的开口，以及盖件，该盖件与所述第一和第二侧壁以及所述内壁相接触；以及第一粘接剂材料，该第一粘接剂材料位于所述传感器裸片之上且至少部分位于所述开口之内，所述第一粘接剂材料将所述内壁固定至所述传感器裸片。