[发明专利]PCB和FPCB的焊接结构及其焊接方法有效
| 申请号： | 201610719088.1 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106304688B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 梁昌明;欧志国;朱全文 | 申请（专利权）人： | 广州明美新能源有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 梁顺宜;郝传鑫 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高新技术产业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现PCB与FPCB之间的焊接方法包括如下步骤：S1、通过电路板载具将FPCB固定贴合在PCB的表面，并使相贴合的位置上的焊盘对准贴合；S2、通过钢网将锡膏印刷在贴合后的所述FPCB和PCB的焊盘上；S3、在对应的焊盘上贴装电子元器件；S4、将通过载具贴合在一起的所述PCB和FPCB放入回流焊设备进行加热，同时实现PCB与FPCB之间的焊接以及相应的电子元器件的焊接。本发明还公开了一种PCB和FPCB的焊接结构。本发明所实现的PCB与FPCB之间的焊接具有生产效率高、降低成本和焊接品质稳定的优点。 | ||
| 搜索关键词： | pcb fpcb 焊接 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种实现PCB与FPCB之间的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、通过电路板载具将FPCB固定贴合在PCB的表面，并使所述FPCB与所述PCB相贴合的位置上的焊盘对准贴合；其中，所述FPCB上用于与所述PCB焊接的焊盘设有通孔；S2、通过钢网将锡膏印刷在所述FPCB用于与所述PCB焊接的焊盘上面，以及所述PCB或/和FPCB的其他焊盘上面；S3、在所述PCB或/和FPCB的其他焊盘上面的锡膏表面贴装上相应的电子元器件；S4、将通过载具贴合在一起的所述PCB和FPCB放入回流焊设备进行加热，使所述FPCB用于与所述PCB焊接的焊盘上面的锡膏熔化并通过所述通孔渗透PCB对应的焊盘上以实现PCB与FPCB之间的焊接、以及使所述PCB或/和FPCB的其他焊盘上面的锡膏熔化以实现所述PCB或/和FPCB与相应的电子元器件的焊接；所述步骤S1包括如下步骤：将所述PCB和所述FPCB依次叠放于所述电路板载具的基体上；其中，所述基体上设有若干容置区域，所述容置区域用于放置贴合后的所述PCB和FPCB并实现所述PCB和FPCB相贴合的位置上的焊盘对准贴合；将所述电路板载具的压合钢片固定于所述基体上，使所述FPCB固定贴合在所述PCB的表面。
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