[发明专利]一种电路板载具

摘要

本发明提供一种电路板载具，用于固定以实现电路板之间的焊接，所述电路板载具包括基体和压合钢片；其中，所述基体设有至少一个用于放置固定贴合后的第一电路板与第二电路板的容置区域；所述基体还设有连接件，所述基体由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将所述贴合后的第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置区域上。通过所述电路板载具的辅助可以实现电路板与电路板间先贴合形成整体，再完成锡膏印刷、贴片和过炉焊接工艺；能够大大减少工艺流程，且解决焊接品质不佳的问题。

主权项

1.一种电路板载具，用于固定以实现电路板之间的焊接，其特征在于，所述电路板载具包括基体和压合钢片；其中，所述基体设有至少一个用于放置固定贴合后的第一电路板与第二电路板的容置区域；所述基体还设有连接件，所述基体由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将所述贴合后的第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置区域上；所述容置区域为凹槽，每一所述凹槽用于放置贴合后所述第一电路板和第二电路板；每一凹槽的两边均设有定位边和定位间隙；所述压合钢片上设有焊接窗口，所述焊接窗口对应于所述第一电路板和/或所述第二电路板与所述压合钢片贴合处的焊盘设置；以通过焊接窗口将锡膏印刷在贴合后的所述第一电路板和第二电路板的焊盘位置上；再在对应的焊盘位置贴装上相应的电子元器件，将借助电路板载具实现贴合的所述第一电路板和第二电路板放入回流炉设备焊接，第一电路板用于贴合第二电路板的焊盘上表面熔化的锡膏通过通孔渗透到底部第二电路板的焊盘上，使第一电路板和第二电路之间通过锡膏实现焊接；同时，其它焊盘上的锡膏熔化，实现电子元器件与对应的其它焊盘的焊接相连。