[发明专利]一种电路板贴合装置有效
| 申请号： | 201610718543.6 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106304686B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 梁昌明;欧志国;朱全文 | 申请（专利权）人： | 广州明美新能源有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 梁顺宜;郝传鑫 |
| 地址： | 510670 广东省广州市高新技术产业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板贴合装置，包括基体、底座和压合钢片；其中，所述基体上设有定位间隙，所述底座上设有与所述定位间隙一一对应的定位凸起，所述定位凸起对应穿过所述定位间隙后在所述基体表面形成若干个容置槽，每一所述容置槽用于放置贴合后的第一电路板与第二电路板；所述基体还设有连接件，所述基体藉由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将贴合后的所述第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置槽上。通过所述电路板贴合装置使第一电路板和第二电路板之间的固定贴合以及相贴合处的焊盘对准，以实现的两电路板间的焊接，焊接效果好；同时减少了工艺流程，提高生产效率，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 贴合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路板贴合装置，其特征在于，所述电路板贴合装置包括基体、底座和压合钢片；其中，所述基体上设有定位间隙，所述底座上设有与所述定位间隙一一对应的定位凸起，所述定位凸起对应穿过所述定位间隙后在所述基体表面形成若干个容置槽，每一所述容置槽用于放置贴合后的第一电路板与第二电路板；所述基体还设有连接件，所述基体藉由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将贴合后的所述第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置槽上；所述压合钢片上设有焊接窗口，所述焊接窗口和固定在每一所述容置槽上的所述第一电路板与第二电路板相贴合的位置上的焊盘一一对应；以使通过焊接窗口将锡膏印刷在所述第一电路板与第二电路板的焊盘位置上，再在对应的焊盘位置贴装上相应的电子元器件，经过回流炉设备焊接，所述第一电路板用于贴合所述第二电路板的焊盘上表面熔化的锡膏通过通孔渗透到底部所述第二电路板的焊盘上，使所述第二电路板与所述第一电路板之间通过锡膏实现焊接；同时，其它焊盘上的锡膏熔化，实现电子元器件与对应的其它焊盘的焊接相连。
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