[发明专利]一种增强聚酰亚胺基底和导电金属层之间的粘附力的方法有效
| 申请号： | 201610716039.2 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106315505B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 孙滨;闫醒阳;吴天准 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;A61F9/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种增强聚酰亚胺基底和金属层之间的粘附力的方法，所述方法是通过在聚酰亚胺薄膜表面构筑微纳结构，使得聚酰亚胺薄膜与金属导电层之间的粘附力得到很大提高，在后续的工艺中聚酰亚胺基底和Ti/Pt金属导电层之间不易剥离脱落，保证了微电极阵列的长期有效稳定植入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 聚酰亚胺 基底 导电 金属 之间 粘附 方法 | ||
【主权项】：
1.一种增强聚酰亚胺基底和导电金属层之间的粘附力的方法，其特征在于，所述方法是在聚酰亚胺薄膜表面沉积金属之前将所述聚酰亚胺薄膜表面制成绒毛状的聚酰亚胺纳米结构；所述方法包括以下步骤：(1)在硅片上生成聚酰亚胺薄膜；(2)将所述步骤(1)中聚酰亚胺薄膜的表面制成绒毛状的聚酰亚胺纳米结构，通过在聚酰亚胺薄膜表面构筑微纳结构的方法增强聚酰亚胺薄膜比表面积，进而增强聚酰亚胺基底和导电金属层之间的粘附力；(3)在所述步骤(2)中得到的聚酰亚胺薄膜表面沉积金属，在所述聚酰亚胺薄膜表面形成导电金属层。
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