[发明专利]一种单金硅硅体的切割工艺

摘要

一种单金硅硅体的切割工艺，涉及硅材料加工技术领域，通过：取棒、上料台、下料棒、清理清洗、排线、更换砂浆、切割前处理、切割和切割后处理完成。本发明的有益效果为：本发明工艺流程简单，精密无误，通过相对一体化的方式进行切割处理，保证硅棒切割后的平滑性能，安全性能，减小了切割失误造成的材料浪费，效果显著，便于推广及使用。

主权项

一种单金硅硅体的切割工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)取棒：直接进入取棒室内进行选取硅棒，硅棒必须保证无缺损，无明显划痕，并且搬棒时，需保证碰撞，且棒与棒之间相互不进行摩擦；2)上料台：将上述处理好的料棒进行擦拭，擦拭时，采用干布配合乙醇进行擦拭料棒，并且将料台也进行相应的擦拭，然后将料棒轻轻的固定在料台上对齐后，将螺丝放入螺丝孔后拧紧即可；3)下料棒：采用下料车将上述固定在料台上的料棒整体下料，在进行下料时，必须保证轻拿轻放，避免碰撞；4)清理清洗：采用清水将料棒进行一次初步冲洗后，清除其中，遗留的残片，碎胶，然再使用酒精冲洗一次，然后再使用清水冲洗1‑2h后，即可：5)排线：检查主滚上是否有空槽，做好空槽修补，然后再将排线胶将跳线排除；6)更换砂浆：将机器内砂浆缸内砂浆清理干净，然后将砂浆注入其中，注入量为180‑220kg；7)切割前处理：将工件夹、滤具、夹具、滑轮和料台进行检查，然后在开机热机5‑10min后，检查是否工作平稳；8)切割：开启机器进行实际切割，切割时，保证机器卫生，不定时采用擦拭布对其表面进行擦拭，在擦拭时，避免误碰机器按键，切割后期，采用手电筒照料棒侧面，检测是否通透；切割完成后，进行抬料；9)切割后处理：将上述切割后的料棒抬下，然后进行分离，去胶后，清洗包装即可。