[发明专利]一种单晶硅硅体切割切片机的清洗方法

摘要

一种单晶硅硅体切割切片机的清洗方法，涉及硅材料加工技术领域，通过拆卸，清水冲洗，油液保护后，安装磨合，即可。本发明的有益效果为：本发明工艺流程简单，通过合理精细的清理方式，可以保证切片机的实际清理效果，保证了切片机的应用精度，保证了硅片切割中众，硅片切割后的平整度，效果显著。

主权项

1.一种单晶硅硅体切割切片机的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：1）采用铲刀将沉淀及附着在机器内的废砂产出，若干较细废砂点，采用钢丝球轻轻擦拭，直至完全脱离；2）将内部的过滤网、砂浆管及可拆部件取出，然后采用清水将机器本体进行一次全面冲洗，而后再采用保养油液再次进行一次喷淋；上述保养油液制备方法为：称取橄榄油6‑8份、甘油8‑10份、乙醇15‑25份、乙二醇单丁醚2‑4份，三乙醇胺6‑8份、白矿物油55‑65份、苯酚6‑8份，通过将所有原料进行复配搅拌后，得到；3）上述保养油液的清洗后，采用清水配合喷枪进行高速喷洗，直至保养油液上全部冲洗干净；4）将上述步骤2中取出后的过滤网及砂浆管采用清水冲洗3‑4遍，然后再进行一次人工精洗；5）将精洗后的过滤网及砂浆管放入器皿中，然后在器皿中加入水和保养油液混合物，水的添加量为保养油液的10倍；6）将上述过滤网与砂浆管在器皿中浸泡3‑5h后，取出，然后清水淋洗干净；7）采用气动喷枪将机器表面遗留的水渍清理后，再将过滤网及砂浆管放入烘箱中，高温烘干，然后将过滤网及砂浆管安装后，热机2‑3h磨合，即可实现清洗。