[发明专利]一种混合电镀方法在审
| 申请号： | 201610713572.3 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106149019A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 林小勋;黄勇;贺波 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 孔德超 |
| 地址： | 516002 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种混合电镀方法，所述方法将小批量板及大批量生产的尾数板搭配同时进行电镀；电镀时根据板实际受镀面积按从大到小的顺序由电镀槽两边向中间排放；电镀时电流参数按受镀面积最小的板进行设定。本发明中将尺寸和受镀面积相近的小批量板及大批量生产的尾数板搭配在一起同时电镀，通过控制电镀电流及板的排放方式有效保证的电镀质量，同时提高工作效率，降低企业成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种混合电镀方法，所述方法将小批量板及大批量生产的尾数板搭配同时进行电镀；电镀时根据板实际受镀面积按从大到小的顺序由电镀槽两边向中间排放；电镀时电流参数按受镀面积最小的板进行设定。
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