[发明专利]一种层积薄膜型热电器件的喷涂制备方法有效
| 申请号： | 201610710136.0 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN106098924B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 张广军;吕明达;耿慧远;王群 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 牟永林 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种层积薄膜型热电器件的喷涂制备方法。本发明属于热电器件的制备技术领域，具体涉及一种层积薄膜型热电器件及其制备方法。本发明目的是为了解决目前热电器件的制备方法存在的难以实现曲面贴合以及规模化生产高效制备的问题。产品：依次包括基板、底部绝缘层、多个热电模组、多个临时支撑物填充区和顶部绝缘层；所述热电模组依次包括底部导电层、P型热电模块、N型热电模块和顶部导电层。方法：利用掩膜版，采用大气等离子喷涂技术喷涂各个涂层。本发明产品结构简单，方法高效灵活，可实现曲面表面与热电器件的牢固贴合，提高了大面积、高阵列密度热电器件规模化生产应用的潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层积 薄膜 热电器件 及其 喷涂 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层积薄膜型热电器件的喷涂制备方法，其特征在于该方法按以下步骤进行：一、对基板(110)表面进行预处理，预处理后对基板(110)表面进行预热，然后在基板(110)表面喷涂底部绝缘层(109)；二、利用掩膜板在底部绝缘层(109)上喷涂相互隔离的底部导电层(108)；三、利用掩膜板在底部导电层(108)上喷涂相互隔离的P型热电模块(106)和N型热电模块(105)；四、利用掩膜板在P型热电模块(106)和N型热电模块(105)之间的间隔处填充临时支撑物；五、利用掩膜板在P型热电模块(106)和N型热电模块(105)上喷涂相互隔离的顶部导电层(104)；六、在顶部导电层(104)上喷涂顶部绝缘层(103)，得到热电器件；七、将步骤六得到的热电器件置于真空或惰性气氛中进行退火处理，然后对绝缘层表面进行封孔打磨处理，得到层积薄膜型热电器件。
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