[发明专利]覆盖层下溶洞发育地层的防渗施工方法有效

专利信息
申请号: 201610705475.X 申请日: 2016-08-23
公开(公告)号: CN106320354B 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 张黎波;姜命强;王海东;赵志红;邱俊沣 申请(专利权)人: 中国水利水电第八工程局有限公司
主分类号: E02D19/16 分类号: E02D19/16
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 陈晖;厉田
地址: 410004 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种覆盖层下溶洞发育地层的防渗施工方法,包括以下步骤:S1:覆盖层跟管钻孔;S2:基岩及溶洞地层全断面钻孔;S3:基岩及溶洞地层扫孔;S4:基岩及溶洞地层灌浆;S5:覆盖层灌浆;S6:封孔。该方法具有施工简单、质量良好、成本可控、效率高效的优点。
搜索关键词: 地层 溶洞 覆盖层 基岩 防渗施工 灌浆 钻孔 发育 全断面 封孔 跟管 可控 施工
【主权项】:
1.一种覆盖层下溶洞发育地层的防渗施工方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:覆盖层跟管钻孔:在粘土及强风化覆盖层利用冲击钻机偏心钻具钻进,同时利用套管(1)跟进护住孔壁;S2:基岩及溶洞地层全断面钻孔:起钻并更换钻具,在基岩及溶洞地层利用冲击钻具进行全断面钻进,达到设计孔深要求结束;S3:基岩及溶洞地层扫孔:起钻并更换钻杆及钻头,利用冲击钻机下灌浆导管(2),导管(2)下端安装空心合金钻头,向下钻进扫孔,同时冲洗孔内岩屑及坍塌充填物,直到设计孔深;S4:基岩及溶洞地层灌浆:利用导管(2)及空心合金钻头作为回填灌浆设备,由下至上分段灌浆直至套管(1)底部;S5:覆盖层灌浆:利用覆盖层钻进时跟进的套管(1)作为灌浆设备,由下至上分段灌浆直至孔口;S6:封孔:对孔口进行封闭处理。
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