[发明专利]PCB电路板上散热过孔的重工装置在审
| 申请号： | 201610703763.1 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN106132077A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;张小培 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电路板上散热过孔的重工装置，包括一用以承载PCB电路板的导光板和一激光器，导光板水平设置于加工平台上，导光板上开设有多个贯通于其上下表面的通孔，多个通孔与PCB电路板上的多个散热过孔一一对应且导通；激光器悬置于PCB电路板的上方，并对被油墨堵塞的散热过孔进行镭射打通处理；通过在PCB电路板与金属加工平台之间设置导光板，当激光器的能量光束在击穿散热过孔内的油墨后，多余的能量光束会通过导光板击射至金属加工平台上，这样被金属加工平台反射的部分能量光束就会射击在导光板上，从而对PCB电路板起到很好的保护作用，有效地避免了PCB电路板因被能量光束射击而造成的油墨脱落露铜弊端，保证了PCB电路板的电气性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电路板 散热 重工 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB电路板上散热过孔的重工装置，PCB电路板(1)上设置有多个散热过孔(10)，该重工装置用以对被油墨堵塞的散热过孔(10)进行打通处理；其特征在于：该重工装置包括一用以承载所述PCB电路板(1)的导光板(20)和一激光器(21)，其中，所述导光板(20)水平设置于加工平台(3)上，所述导光板(20)上开设有多个贯通于其上下表面的通孔(200)，多个所述通孔(200)与多个所述散热过孔(10)一一对应且导通；所述激光器(21)悬置于所述PCB电路板(1)的上方，并对被油墨堵塞的散热过孔(10)进行镭射打通处理。
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