[发明专利]一种改进的散热型集成电路封装

摘要

本发明公开了一种改进的散热型集成电路封装，包括基板，所述基板的两侧成型有条形的凸台，所述凸台的内侧边上成型有凹台，所述凹台的底面上固定连接有多个触点，所述触点通过导线与针脚电连接，触点上的凹台内设置有芯片，基板的上端面上插接有多个导热陶瓷柱；所述凸台的外侧壁上成型有导轨槽，所述导轨槽内插接有合盖，所述合盖包括盖板和插接在导轨槽内的L形支架，所述盖板上成型有多个散热槽道，所述L形支架包括竖直部和插接在导轨槽内的水平部，所述基板一侧的L形支架的水平部螺接在一转动螺杆上，所述转动螺杆位于导轨槽内且其一端伸出导轨槽。本发明方便封装，能实现快速散热，延长集成电路的使用寿命。

主权项

1.一种改进的散热型集成电路封装，包括基板(10)和芯片(1)，其特征在于：所述基板(10)的两侧成型有条形的凸台(11)，所述凸台的内侧边上成型有凹台(12)，所述凹台的底面上固定连接有多个触点(20)，所述触点通过导线与针脚(21)电连接，所述针脚固定在基板(10)的下端面上，凹台(12)内的触点(20)上设置有所述芯片(1)，凹台(12)的底面位于基板(10)的上端面的上方，基板(10)的上端面上插接有多个T型的导热陶瓷柱(30)，所述导热陶瓷柱的大头端(31)抵靠在芯片(1)的底面上、小头端(32)穿过基板(10)的下端面；所述凸台(11)的外侧壁上成型有导轨槽(111)，所述导轨槽内插接有合盖(40)，所述合盖包括盖板(41)和插接在导轨槽(111)内的L形支架(42)，所述盖板(41)上成型有多个散热槽道(411)，所述L形支架(42)包括抵靠在凸台(11)外侧壁上的竖直部(421)和插接在导轨槽(111)内的水平部(422)，所述基板(10)一侧的L形支架(42)的水平部(422)螺接在一转动螺杆(50)上，所述转动螺杆位于导轨槽(111)内且其一端伸出导轨槽(111)；所述凸台(11)两侧的基板(10)上端面上成型有与凸台(11)平行的导向槽(14)，所述L形支架(42)的水平部(422)的底部成型有导向块(423)，所述导向块插接在所述导向槽(14)内，当导向块(423)抵靠在导向槽(14)的一端侧壁时，所述合盖(40)将凸台(11)暴露在外，当导向块(423)抵靠在导向槽(14)的另一端侧壁时，合盖(40)将整个凸台(11)覆盖。