[发明专利]一种用于集成电路封装的金属外壳

摘要

本发明公开了一种用于集成电路封装的金属外壳，其特征在于：包括外壳本体、玻璃体、上腔体引脚线、下腔体引脚线、网格，所述的外壳本体有上下两个腔体，外壳本体上腔体设有偶数个上腔体引脚线，外壳本体下腔体设有奇数个下腔体引脚线，外壳本体上下腔体底面均设有网格，上腔体引脚线与下腔体引脚线由玻璃体固定在外壳本体上，上腔体引脚线与下腔体引脚线均由外壳本体的侧面引出，一个上腔体引脚线安装孔轴线在外壳本体的前后中性面上，上腔体引脚线安装孔的水平轴线与下腔体引脚线安装孔的水平轴线关于外壳本体的上下中性面对称。本发明结构简单，体积小，组装密度高，散热性好，使用可靠性高，可用于各级混合集成电路的封装。

主权项

一种用于集成电路封装的金属外壳，其特征在于：包括外壳本体(1)、玻璃体(2)、上腔体引脚线(3)、下腔体引脚线(3)、网格(4)，所述的外壳本体(1)有上下两个腔体，所述的外壳本体(1)上腔体设有偶数个上腔体引脚线(3)，所述的外壳本体(1)下腔体设有奇数个下腔体引脚线(4)，所述的外壳本体(1)上下腔体底面均设有网格(4)，所述的上腔体引脚线(3)与下腔体引脚线(4)由玻璃体(2)固定在外壳本体(1)上，所述的上腔体引脚线(3)与下腔体引脚线(4)均由外壳本体(1)的侧面引出，所述的一个上腔体引脚线(3)安装孔轴线在外壳本体(1)的前后中性面上，所述的上腔体引脚线(3)安装孔的水平轴线与下腔体引脚线(4)安装孔的水平轴线关于外壳本体(1)的上下中性面对称。