[发明专利]一种用于压力传感器封装的金属外壳组合在审
| 申请号： | 201610702782.2 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN106289634A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 何振威 | 申请（专利权）人： | 太仓市威士达电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司32252 | 代理人： | 李小静 |
| 地址： | 215427 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于压力传感器封装的金属外壳组合，其特征在于：包括金属外壳、波纹膜片、压环、保护平台、硅油通道、环形凸台、密封圈安装槽、安装固定槽、充油腔体，所述的金属外壳顶部设有所述的环形凸台，金属外壳外圈设有密封圈安装槽，金属外壳底面设有安装固定槽，金属外壳内部设有充油腔体，波纹膜片的外圈平台底面与环形凸台的顶面焊合，波纹膜片的外圈平台顶面与压环的底面焊合，硅油通道连通硅油腔体及波纹膜片与保护平台形成的空间，密封圈安装槽靠近金属外壳的上部，充油腔体底面未封闭。本发明结构简单，能够将压力传感器的芯片与待测介质分隔开来，使用可靠性高，可用于各种硅压阻式压力传感器的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 压力传感器 封装 金属外壳 组合 | ||
【主权项】：
一种用于压力传感器封装的金属外壳组合，其特征在于：包括金属外壳(1)、波纹膜片(2)、压环(3)、保护平台(4)、硅油通道(5)、环形凸台(6)、密封圈安装槽(7)、安装固定槽(8)、充油腔体(9)，所述的金属外壳(1)顶部设有所述的环形凸台(6)，所述的金属外壳(1)外圈设有密封圈安装槽(7)，所述的金属外壳(1)底面设有安装固定槽(8)，所述的金属外壳(1)内部设有充油腔体(9)，所述的波纹膜片(2)的外圈平台底面与环形凸台(6)的顶面焊合，所述的波纹膜片(2)的外圈平台顶面与压环(3)的底面焊合，所述的硅油通道(7)连通硅油腔体(9)及波纹膜片(2)与保护平台(4)形成的空间，所述的密封圈安装槽(7)靠近金属外壳(1)的上部，所述的充油腔体(9)底面未封闭。
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