[发明专利]发光装置及其制造方法有效
申请号: | 201610700656.3 | 申请日: | 2010-10-28 |
公开(公告)号: | CN106449937B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 西岛慎二;三木伦英;玉置宽人 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 白丽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种薄型且光取出效率高的发光装置。该发光装置具备:基体,设置有包括底面及侧壁的凹部;导电构件,其上表面在凹部的底面露出,而且下表面形成为外表面;突起部,其设于凹部内;发光元件,其载置于凹部内,并与导电构件电连接;以及密封构件,其以覆盖发光元件的方式设于凹部内。基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成。凹部在侧壁的内表面具有曲面。突起部被设置为与曲面接近。由此,可成为光取出效率及可靠性优异的薄型和小型的发光装置。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光装置,其具备:基体,设置有包括底面及侧壁的凹部;导电构件,其上表面在所述凹部的底面露出,而且下表面形成为外表面;突起部,其设于所述凹部内;发光元件,其载置于所述凹部内,并与所述导电构件电连接;以及密封构件,其以覆盖所述发光元件的方式设于所述凹部内;所述发光装置的特征在于:所述导电构件具有作为第1电极发挥功能的第1导电构件和作为第2电极发挥功能的第2导电构件,所述基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成,所述凹部在所述侧壁的内表面具有曲面,在所述第1导电构件和所述第2导电构件之间配置有所述基体的底面部,对所述第1导电构件和所述第2导电构件之间进行绝缘,所述突起部中的至少一个突起部被设置为与所述曲面接近,所述突起部中的所述至少一个突起部配置在所述第1导电构件或所述第2导电构件与所述基体的所述底面部的边界附近、且在所述第1导电构件或所述第2导电构件与所述侧壁部于大致垂直的方向上平面接触的角部附近,该突起部中的所述至少一个突起部具有从所述侧壁部的内表面的高度方向的中央附近向下表面侧延伸的形状、并设定为从所述凹部的底面离开,该突起部中的所述至少一个突起部形成为从所述侧壁的内表面向所述凹部的中心侧突起的形状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日亚化学工业株式会社,未经日亚化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610700656.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体发光器件及其制造方法
- 下一篇:一种LED贴片支架