[发明专利]硅片承载花篮在审
申请号: | 201610688855.7 | 申请日: | 2016-08-17 |
公开(公告)号: | CN106057714A | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 吴佳俊;邹海军;吴俊;王少华;吴家宏;张凯胜;姚伟忠;孙铁囤 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 郑云 |
地址: | 213213 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及光伏组件制造技术领域,尤其是一种硅片承载花篮,包括底板,底板的左右两侧均等间距分布有若干隔片,位于底板同一侧的相邻两个隔片之间形成卡槽,底板上位于其左右两侧的隔片之间分布有定位组件,定位组件包括若干等间距分布在底板的凸起,凸起与隔片一一对应,凸起的前后两侧均具有截面呈锥形的延伸部,凸起前侧的延伸部向前延伸并超出与其对应隔片的前侧面一段距离,凸起后侧的延伸部向后延伸并超出与其对应隔片的后侧面一段距离,通过在底板上设置有前后两侧均具有延伸布的凸起,硅片无论向哪一侧倾斜,均保持与花篮为点接触,保证了硅片的制绒质量,避免硅片表面制绒时不出绒面或出绒面不均的问题。 | ||
搜索关键词: | 硅片 承载 花篮 | ||
【主权项】:
一种硅片承载花篮,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)的左右两侧均等间距分布有若干隔片(2),位于底板(1)同一侧的相邻两个隔片(2)之间形成卡槽(3),所述底板(1)上位于其左右两侧的隔片(2)之间分布有定位组件,所述定位组件包括若干等间距分布在底板(1)的凸起(4),所述凸起(4)与所述隔片(2)一一对应,所述凸起(4)的前后两侧均具有截面呈锥形的延伸部(401),所述凸起(4)前侧的延伸部(401)向前延伸并超出与其对应隔片(2)的前侧面一段距离,所述凸起(4)后侧的延伸部(401)向后延伸并超出与其对应隔片(2)的后侧面一段距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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