[发明专利]一种钕铁硼磁体的电镀工艺及电镀液

摘要

本发明提供了一种用于钕铁硼磁体电镀的电镀液和钕铁硼磁体的电镀工艺。本发明针对传统的钕铁硼镀镍采用镍铜镍(即预镀镍+中间铜+表面光亮镍)镀层组合体系，存在总镍层厚，进而影响磁体性能的问题，本发明提供的电镀液中的镀铜溶液能够直接在钕铁硼磁体上电镀铜作为打底层，不会对基体产生不良影响；而且本发明提供的电镀工艺，在磁体上用高电流冲击迅速镀上铜层，以铜层为打底层，避免了底层镍对磁体的磁屏蔽，减少了镀镍层的厚度，从而降低了镀镍层对磁体的磁屏蔽作用，使钕铁硼磁体获得较低的热减磁率，具有良好的经济效益。

主权项

1.一种钕铁硼磁体的电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：A)将经过前处理的钕铁硼磁体放入镀铜溶液中，在第一电流的作用下，进行冲击电镀，然后在第二电流的作用下进行电镀，得到镀镍用基体；B)将上述步骤得到的镀镍用基体放入镀镍溶液中，在第三电流的作用下进行电镀，得到电镀后的钕铁硼磁体。