[发明专利]微元件的转移方法、装置及电子设备在审
| 申请号： | 201610672723.5 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN106057723A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 徐宸科;郑建森;邵小娟;林科闯 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微元件的转移方法、装置及电子设备，包含步骤：在第一基板上放置至少一个微元件；采用仿生壁虎材料制作而成的转置头，朝向并接触所述微元件，藉由仿生壁虎材料的粘附能力吸附所述微元件，以提取所需的微元件；以及转置头朝向一第二基板，藉由仿生壁虎材料的脱附能力脱附所述微元件，以释放所需的微元件于所述第二基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 转移 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
一种微元件的转移方法，其特征在于：所述微元件的转移方法包含步骤：（1）在第一基板上放置至少一个微元件；（2）采用仿生壁虎材料制作而成的转置头，朝向并接触所述微元件，藉由仿生壁虎材料的粘附能力吸附所述微元件，以提取所需的微元件；以及（3）转置头朝向一第二基板，藉由仿生壁虎材料的脱附能力脱附所述微元件，以释放所需的微元件于所述第二基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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