[发明专利]一种降低信号间干扰的印制电路板及布线方法在审
| 申请号： | 201610662464.8 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106231783A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 齐军;彭卫红;董振超 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低信号间干扰的印制电路板及布线方法，电路板由下至上顺次包括底层覆铜板、至少一层功能层和顶层覆铜板，各层顺次连接，所述功能层由下至上包括电源层、接地层；所述接地层具有模拟地区和数字地区，其中模拟地区为VGA区，所述模拟地区与数字地区之间设置有间隔部，所述间隔部将所述模拟地区、数字地区分隔，还包括连接部，所述模拟地区和数字地区在连接部处连接。接地层作为顶层覆铜板的信号回流层，通过将模拟地与数字地用间隔部分开并设置连接部，既起到了分隔模拟地和数字地的作用，还保证了信号的回流路径最短，为信号提供了良好的返回途径，降低了电磁辐射，得到良好的电磁兼容性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 信号 干扰 印制 电路板 布线 方法 | ||
【主权项】：
一种降低信号间干扰的印制电路板，其特征在于，由下至上顺次包括底层覆铜板、至少一层功能层和顶层覆铜板，各层顺次连接，所述功能层由下至上包括电源层、接地层；所述接地层具有模拟地区和数字地区，所述模拟地区与数字地区之间设置有间隔部，所述间隔部将所述模拟地区、数字地区分隔，所述模拟地区与数字地区之间还设置有连接部，所述模拟地区和数字地区在连接部处连接。
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