[发明专利]一种SnBiZn系低温无铅焊料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种SnBiZn系低温无铅焊料及其制备方法，属于低温软焊料技术领域。该无铅焊料的重量百分比组成为：Bi 45.5‑56.2％，Zn 1.7‑2.4％，其余为Sn，且Bi和Zn的重量百分比满足关系式b＝0.0123a2‑1.27a+34.652+c，其中a为Bi的重量百分比，b为Zn的重量百分比，c的取值范围为‑0.2≤c≤0.2。本发明还公开了该无铅焊料的制备方法。本发明的焊料合金为共晶或近共晶组织，熔点低，并具有优良的力学性能及焊点可靠性，适用于低温软钎料领域。

主权项

1.一种SnBiZn系低温无铅焊料，其特征在于：该无铅焊料的重量百分比组成为：Bi 45.5‑56.2％，Zn 1.7‑2.4％，其余为Sn，且Bi和Zn的重量百分比满足关系式b＝0.0123a2‑1.27a+34.652+c，其中a为Bi的重量百分比，b为Zn的重量百分比，c的取值范围为‑0.2≤c≤‑0.001、0.001≤c≤0.2、‑0.2≤c≤‑0.005、0.005≤c≤0.2、‑0.2≤c≤‑0.01或0.01≤c≤0.2。