[发明专利]具有横向导通电路的封装基材在审
| 申请号： | 201610651329.3 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN106158819A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群 | 申请（专利权）人： | 胡迪群 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538 |
| 代理公司： | 上海中优律师事务所 31284 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有横向导通电路的封装基材，包括第一电路重新分配层、第二电路重新分配层和横向导通电路，第一电路重新分配层依据第一设计准则制作完成，具有第一重新分配电路；第一重新分配电路包括第一左边重新分配电路以及第一右边重新分配电路；第二电路重新分配层依据第二设计准则制作完成，具有第二重新分配电路；第二重新分配电路包括第二左边重新分配电路以及第二右边重新分配电路；横向导通电路依据第一设计准则制作完成，设置于第一左边重新分配电路以及第一右边重新分配电路之间；横向导通电路电性耦合至第一左边重新分配电路以及第一右边重新分配电路；第二设计准则具有比第一设计准则低的电路密度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 横向 通电 封装 基材 | ||
【主权项】：
一种具有横向导通电路的封装基材，其特征是，包括第一电路重新分配层、第二电路重新分配层和横向导通电路，其中：第一电路重新分配层依据第一设计准则制作完成，具有第一介电层以及埋设于第一介电层中的第一重新分配电路；第一重新分配电路包括第一左边重新分配电路以及第一右边重新分配电路；第二电路重新分配层依据第二设计准则制作完成，具有第二介电层以及埋设于第二介电层中的第二重新分配电路；第二重新分配电路包括第二左边重新分配电路以及第二右边重新分配电路；第二左边重新分配电路设置于第一左边重新分配电路的底部，并且电性耦合至第一左边重新分配电路；第二右边重新分配电路设置于第一右边重新分配电路的底部，并且电性耦合至第一右边重新分配电路；横向导通电路依据第一设计准则制作完成，设置于第一左边重新分配电路以及第一右边重新分配电路之间；横向导通电路电性耦合至第一左边重新分配电路以及第一右边重新分配电路；第二设计准则具有比第一设计准则低的电路密度。
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