[发明专利]印制电路板沉铜养板设备及其使用方法在审
| 申请号： | 201610649639.1 | 申请日： | 2016-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN106211585A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张盼盼;宋建远;韩焱林;王淑怡 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 王宇聪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板生产设备技术领域，尤其涉及印制电路板沉铜养板设备及其使用方法，印制电路板沉铜养板设备包括槽体，所述槽体设有用于盛装稀硫酸且上方开口的容置腔；所述槽体的底部开设有排液口，所述槽体的侧部开设有进液口，所述排液口与所述进液口之间连接有用于循环过滤所述容置腔内盛装的所述稀硫酸的循环过滤装置。本发明的印制电路板沉铜养板设备，能够实现减少稀硫酸中存在的杂质，从而减少了因杂质而导致印制电路板产生的铜粗、铜粒及铜塞孔的风险，大大提升产品的制品；且能够对稀硫酸进行循环利用，不但节能环保，还能够大大降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 沉铜养板 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板沉铜养板设备，包括槽体，所述槽体设有用于盛装稀硫酸且上方开口的容置腔；其特征在于，所述槽体的底部开设有排液口，所述槽体的侧部开设有进液口，所述排液口与所述进液口之间连接有用于循环过滤所述容置腔内盛装的所述稀硫酸的循环过滤装置。
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