[发明专利]一种PCB板的制作工艺有效
| 申请号： | 201610649000.3 | 申请日： | 2016-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN106231804B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 袁胜巧 | 申请（专利权）人： | 安徽广德威正光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB板的制作工艺，工艺流程主要包括：(1)开料；(2)钻孔；(3)化学沉铜；(4)图形转移；(5)图形电镀；(6)退膜/蚀刻；(7)阻焊；(8)丝印文字；(9)加厚镀，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求，再退膜；(10)表面处理，保证线路良好的导电性能；(11)外形加工；(12)通断测试，检查线路通断时，将线路电源关断，并将所有电容充分放电；(13)外观检验后包装，再入库出货。与现有技术相比，本发明得到的PCB局部加厚镀的铜厚均匀，且致密度和延展性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板的制作工艺，其特征在于，工艺流程主要包括：(1)开料；(2)钻孔；(3)化学沉铜；(4)图形转移，在步骤(3)沉铜结束后的板面上贴干膜；(5)图形电镀，在PCB的整体板面电镀薄铜区所需厚度的铜层；(6)退膜/蚀刻；(7)阻焊，将焊工件压紧于两电极之间，利用电流使工件加热到熔化或塑性状态；(8)丝印文字；(9)加厚镀，电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求；(10)表面处理；(11)外形加工；(12)通断测试，检查线路通断时，将线路电源关断，并将所有电容充分放电；(13)检验合格后包装，再入库出货。
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