[发明专利]天线结构加工方法

摘要

提供一种天线结构加工方法，包括：提供导电壳体，导电壳体包括第一导电本体、第二导电本体、预设区域，预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；在预设区域的第一表面形成至少一个支撑结构，以使所述至少一个支撑结构凸设于第一表面上；自第二表面向第一表面的方向加工，将预设区域切穿形成预设数量的微缝；在每个微缝中填充非导电材料以使预设区域成为非信号屏蔽微结构；将至少一个支撑结构中指定支撑结构之外的其余支撑结构切除。采用上述示例性实施例的天线结构加工方法，由于微缝的缝宽较小，降低了天线结构的非导电材料的占比，保证了天线结构的外观整体性，且由于保留了指定支撑结构使得天线的电长度可被改变，实现了对天线频率的调节。

主权项

一种天线结构加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：提供导电壳体，所述导电壳体包括第一导电本体、第二导电本体、位于第一导电本体和第二导电本体之间将第一导电本体和第二导电本体分割开的预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；在所述预设区域的第一表面形成至少一个支撑结构，以使所述至少一个支撑结构凸设于第一表面上；自第二表面向第一表面的方向加工，以在不切穿所述至少一个支撑结构的情况下，将所述预设区域切穿形成预设数量的微缝；在每个所述微缝中填充非导电材料以使所述预设区域成为非信号屏蔽微结构；将所述至少一个支撑结构中指定支撑结构之外的其余支撑结构切除，所述指定支撑结构形成为在第一导电本体与第二导电本体相对的方向跨接第一导电本体、非信号屏蔽微结构、第二导电本体的导电连接结构。