[发明专利]具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板及其制备方法

摘要

本发明涉及一种具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板及其制备方法，该具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板，包括刚性区域和挠性区域，所述刚性区域包括依次层叠的第一刚性子板、粘结片、挠性子板、粘结片以及第二刚性子板，所述挠性区域包括依次层叠的电磁屏蔽膜、覆盖膜、所述挠性子板、覆盖膜以及电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一离型膜、绝缘层以及导电粘胶层。本发明的具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板是通过在刚挠结合板制作过程中完成揭盖露出挠性区后，使用专门设计的辅助垫片使电磁屏蔽膜在压合过程中能很好的受到压力和热量而可靠地贴在挠性区表面。

主权项

1.一种具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，所述刚挠结合线路板包括两个刚性区域和一个挠性区域，所述挠性区域位于两个所述刚性区域之间；所述刚性区域包括依次层叠的第一刚性子板、粘结片、挠性子板、粘结片以及第二刚性子板，所述挠性区域包括依次层叠的电磁屏蔽膜、覆盖膜、所述挠性子板、覆盖膜以及电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一离型膜、绝缘层以及导电粘胶层，所述导电粘胶层粘附于所述覆盖膜，所述电磁屏蔽膜的厚度为25‑35µm；所述绝缘层的材质为环氧树脂或聚氨脂树脂；所述导电粘胶层的材质为铜浆或银浆；所述制备方法包括如下步骤：S1、按常规方法获取第一刚性子板、挠性子板、粘结片、第二刚性子板、电磁屏蔽膜、覆盖膜以及垫片；S2、在所述挠性子板的挠性区域粘贴覆盖膜；所述粘结片上与所述挠性区域对应的区域进行开窗操作；然后按照第一刚性子板、粘结片、挠性子板、粘结片以及第二刚性子板的顺序依次层叠后压合，将压合后的线路板进行开盖操作露出挠性区域；S3、将电磁屏蔽膜粘附于所述挠性区域，然后在所述电磁屏蔽膜上覆盖一层垫片，然后进行第二次压合；所述垫片的尺寸与所述挠性区域的尺寸相配合，所述垫片的厚度比所述刚性区域与所述挠性区域的厚度差大0.1‑0.2mm；所述第二次压合的参数为：压合压力为20‑40kg/cm²，压合温度为170‑190℃，压合时间为180‑300s；所述第二次压合后还进行了烘板操作，所述烘板操作的参数为：110‑130℃烘1‑2h；S4、进行后工序制作，即得所述具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板。