[发明专利]一种片式器件的盛片装置有效
| 申请号: | 201610639273.X | 申请日: | 2016-08-08 |
| 公开(公告)号: | CN106257640B | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
| 发明(设计)人: | 尤广为;肖雷;李寿胜 | 申请(专利权)人: | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人: | 尹杰 |
| 地址: | 233042 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种片式器件的盛片装置,包括盛片板(1),在盛片板(1)的外侧设有第一环形卡槽(6),在盛片板(1)上还设有一组盛片孔(4),在第一环形卡槽(6)上卡接与环形的围板(2),围板(2)的上侧高于盛片板(1)的上侧面。本发明的优点:本装置便于片式器件放置,便于片式器件摆放,工作效率提高了2倍以上,节约了摆放时间,避免出现片式器件散落到工作台面上造成器件损失。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 器件 装置 | ||
【主权项】:
1.一种片式器件的盛片装置,包括盛片板(1),在盛片板(1)的外侧设有第一环形卡槽(6),在盛片板(1)上还设有一组盛片孔(4),其特征在于:在第一环形卡槽(6)上卡接与环形的围板(2),围板(2)的上侧高于盛片板(1)的上侧面;所述围板(2)为一个整体结构,在围板(2)内设有隔板(7),在隔板(7)上设有一组导向孔(8),每个导向孔(8)均对应设置在相应所述盛片孔(4)的正上方;在所述围板(2)上侧配合连接把其完全覆盖的盖板(3);所述导向孔(8)为上侧孔径大于下侧孔径的方形的锥形孔,且导向孔(8)下侧的孔径小于所述盛片孔(4)上侧的孔径,且每侧倾斜的角度为30°~60°;盛片孔(4)为方形孔,它的上部各面均倾斜30°~65°、下部各面均为竖直结构,且下部对面尺寸比相应片式器件的对边尺寸大0 .1mm~0 .3mm,盛片孔(4)的深度比相应的片式器件的高度高出0 .1mm~0 .3mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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