[发明专利]用于将柔性电子器件连接到电线的方法

摘要

本发明涉及一种用于将柔性有机电子器件连接到电线(2)的方法，该方法包括以下步骤：‑提供柔性电子器件，‑提供电线(2)，‑提供接触构件(3)，该接触构件包括至少一个导电元件(30)，该至少一个导电元件包括接触面(321)，该接触面(321)界定接触表面，‑该封装阻隔膜的切口界定切口表面，该切口表面具有最大尺寸和最小尺寸，该切口表面的该最大尺寸严格地小于该接触表面的该最大尺寸，并且‑穿过该切口组装该导电元件(30)和该导电带(1)以便确保该导电元件(30)和该电极之间的导电。

主权项

一种用于将柔性有机电子器件连接到电线(2)的方法，所述方法包括以下步骤：‑提供柔性电子器件，所述器件包括：‑柔性模块，所述柔性模块包括电极，‑导电带(1)，所述导电带沉积在所述电极上，以及‑封装阻隔膜，所述封装阻隔膜封装所述模块，‑提供电线(2)，‑提供接触构件(3)，所述接触构件包括至少一个导电元件(30)，所述至少一个导电元件包括接触面(321)，所述接触面(321)界定接触表面(S接触)，所述接触表面(S接触)具有最大尺寸(dmax接触)和最小尺寸(dmin接触)，‑所述封装阻隔膜的切口界定切口表面(S切口)，所述切口表面(S切口)具有最大尺寸(dmax切口)和最小尺寸(dmax切口)，所述切口表面(S切口)的所述最大尺寸(dmax切口)严格地小于所述接触表面(S接触)的所述最大尺寸(dmax接触)，并且‑穿过所述切口组装所述导电元件(30)和所述导电带(1)以便确保所述导电元件(30)和所述电极之间的电传导。