[发明专利]衬底处理装置有效
申请号: | 201610636039.1 | 申请日: | 2016-08-05 |
公开(公告)号: | CN106449471B | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 金秀铉;金大渊;新井泉 | 申请(专利权)人: | ASM知识产权私人控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 石宝忠 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种衬底处理装置,包括:装载‑锁定腔室;连接至所述装载‑锁定腔室的传送腔室;和连接至所述传送腔室的一个或多个处理腔室。所述传送腔室包括在所述装载‑锁定腔室与所述一个或多个处理腔室之间传送衬底的传送臂,所述装载‑锁定腔室包括以m×n矩阵容纳多个衬底的多个装载‑锁定载台。根据所述衬底处理装置,可以大大减少传送衬底所花时间,并且可以提高生产率。 | ||
搜索关键词: | 衬底 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种衬底处理装置,包括:装载‑锁定腔室;传送腔室,其连接至所述装载‑锁定腔室;和一个或多个处理腔室,其连接至所述传送腔室,其中,所述传送腔室包括在所述装载‑锁定腔室与所述一个或多个处理腔室之间传送衬底的传送臂,所述装载‑锁定腔室包括用于以m×n矩阵容纳多个衬底的多个装载‑锁定载台,所述传送臂包括具有彼此不同高度的两个或更多个传送子臂,并且所述两个或更多个传送子臂中的每个包括多个末端执行器,其中,m和n是在2与10之间的整数,m是所述传送臂的前端伸展到所述装载‑锁定腔室中的方向上的装载‑锁定载台的数量,且n是与所述传送臂的前端伸展到所述装载‑锁定腔室中的方向垂直的方向上的装载‑锁定载台的数量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造