[发明专利]半导体面板的防静电保护结构及提高可靠性的方法在审

专利信息
申请号: 201610634370.X 申请日: 2016-08-04
公开(公告)号: CN106057782A 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 朱翀煜;金利波;方志强 申请(专利权)人: 上海奕瑞光电子科技有限公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L21/02
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 余明伟
地址: 201201 上海市浦东新区张江*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种半导体面板的防静电保护结构及提高可靠性的方法,包括:防静电保护环,电路模块,焊盘,各焊盘分别通过短接线与防静电保护环短路连接;其中,防静电保护环与各短接线连接的部分位于半导体面板的切割线外侧,半导体面板内的短接线上方的钝化绝缘层中设置有用于露出短接线膜层的刻断窗口。在面板制程过程中,电路模块各点保持在同一电位,避免静电击伤;在面板制程结束前,刻断短接线,以断开焊盘与防静电保护环的电性连接;在面板制程结束后,短接线位于半导体面板以外部分被割掉,以实现电路模块与防静电保护环的双重电性隔离。本发明在保证静电保护效果的前提下,大大提高了面板的可靠性。
搜索关键词: 半导体 面板 静电 保护 结构 提高 可靠性 方法
【主权项】:
一种半导体面板的防静电保护结构,其特征在于,所述半导体面板的防静电保护结构至少包括:设置于电路区域外围的防静电保护环,所述电路区域包括电路模块及与所述电路模块连接的多个焊盘,各焊盘分别通过短接线与所述防静电保护环短路连接;其中,所述防静电保护环与各短接线连接的部分位于所述半导体面板的切割线外侧,所述短接线上层覆盖有钝化绝缘层,所述半导体面板内的短接线上方的钝化绝缘层中设置有用于露出各短接线膜层的刻断窗口。
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