[发明专利]一种阈值电压可调的GaN基增强型高电子迁移率晶体管在审
申请号: | 201610633129.5 | 申请日: | 2016-08-04 |
公开(公告)号: | CN106298908A | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 谢刚;李雪阳;侯明辰;盛况 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/06;H01L21/336 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司33200 | 代理人: | 林超 |
地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种阈值电压可调的GaN基增强型高电子迁移率晶体管。本发明在衬底上从下至上依次涂覆有GaN缓冲层和AlGaN势垒层,GaN缓冲层和AlGaN势垒层的一侧边缘刻蚀有沟槽,在沟槽底的GaN缓冲层上表面覆有金属源电极,在AlGaN势垒层上表面远离沟槽一侧边缘覆有金属漏电极,在金属漏电极与金属源电极之间涂覆有绝缘电介质,且绝缘电介质完全覆盖源电极;位于垂直导电沟道附近的绝缘电介质上涂覆有栅极金属。本发明通过垂直沟道的深度来降低沟道电阻,通过离子注入和表面处理及栅极金属的选择上调节HEMT器件阈值电压,使其能够更好地满足中低压(低于600V)功率应用需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 阈值 电压 可调 gan 增强 电子 迁移率 晶体管 | ||
【主权项】:
一种阈值电压可调的GaN基增强型高电子迁移率晶体管,其特征在于:在衬底(1)上从下至上依次涂覆有GaN缓冲层(2)和AlGaN势垒层(3),GaN缓冲层(2)与AlGaN势垒层(3)接触形成具有二维电子气(4)的异质结;在GaN缓冲层(2)和AlGaN势垒层(3)的一侧边缘刻蚀有沟槽,沟槽过刻至GaN缓冲层(2),在沟槽底的GaN缓冲层(2)上表面覆有金属源电极(6),在AlGaN势垒层(3)上表面远离沟槽一侧边缘覆有金属漏电极(5),在金属漏电极(5)与金属源电极(6)之间涂覆有绝缘电介质(7),且绝缘电介质(7)完全覆盖源电极(6);位于垂直导电沟道(9)附近的绝缘电介质(7)上涂覆有用于调整阈值电压的栅极金属(8)。
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