[发明专利]一种用于SiC单晶片的磁流变化学机械抛光液及其使用方法有效
申请号: | 201610630974.7 | 申请日: | 2016-08-01 |
公开(公告)号: | CN106281043B | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 肖晓兰;阎秋生;潘继生;路家斌;陈润;梁华卓 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/302 | 分类号: | H01L21/302;C09G1/02 |
代理公司: | 广东广信君达律师事务所 44329 | 代理人: | 杨晓松 |
地址: | 510062 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于SiC单晶片的磁流变化学机械抛光液及其使用方法,其核心配方由A、B两部分构成,A配方包含3wt%~10wt%的磨粒、5wt%~30wt%的磁性微粒、1wt%~10wt%的分散稳定剂、基载液;B配方包含1wt%~30wt%的氧化剂、1wt%~10wt%的催化剂、0.01wt%~1wt%的PH值调节剂、基载液。采用本发明的磁流变化学机械抛光液,根据不同的设备和抛光需要,可以把A、B配方在加工前混合使用或者单独使用,并具有如下的有益效果:精抛加工后所得到的SiC单晶片表面粗糙度Ra达到0.3nm以下,材料去除速率可以达到0.1‑3.8μm/h,抛光加工表面平整光滑。本发明的抛光液制备流程简单,使用操作方便,成本低,效率高,可用于加工SiC单晶片的硅面和碳面,具有很高的适用性和经济价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 sic 晶片 流变 化学 机械抛光 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于SiC单晶片的磁流变化学机械抛光液,其特征在于由A配方抛光液和B配方抛光液组成,其中A配方抛光液主要由以下质量分数的组分配制而成:磨粒 3wt%~10wt%;磁性微粒 5wt%~30wt%;分散稳定剂 1wt%~10wt%;基载液余量;B配方抛光液主要由以下质量分数的组分配制而成:氧化剂 1wt%~30wt%;催化剂 1wt%~10wt%;p H值调节剂 0.01wt%~1wt%;基载液余量;所述磨粒包括金刚石微粉、氧化铈、纳米SiO2 水溶胶、Al2 O3 中的至少一种;所述磨粒的平均粒径是100nm~1000nm;所述磁性微粒包括含铁、钴、镍、钐元素的顺磁材料;所述磁性微粒的平均粒径是2000nm~5000nm;A配方抛光液制备方法包括如下步骤:(1)将称量好的磨粒、磁性微粒和基载液经超声搅拌3-10分钟,混合均匀;(2)加入适当比例的分散稳定剂,再经超声搅拌3-10分钟,静置;B配方抛光液的制备方法包括如下步骤:(1)酸洗:取适量pH调节剂与称量好的催化剂经超声搅拌10-30分钟,以去掉催化剂表面的氧化层;(2)倒掉步骤(1)的pH调节剂,将酸洗后的催化剂与氧化剂按一定比例混合,加入适量的基载液,经超声或搅拌均匀;(3)测量溶液的p H值,视情况加入适量的pH值调节剂,调节混合溶液的pH值处于2~4之间,静置;将A配方抛光液与B配方抛光液混合均匀即得用于SiC单晶片的磁流变化学机械抛光液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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